Polymeric die Pad For die Isolation in Chip On Lead Package
WO2025144718
Art A1
3. Juli 2025
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025144718
- Aktenzeichen
- EP24846965
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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