Reactive hot melt adhesive compositions and articles and assemblies therefrom

WO2025145375 Art A1 10. Juli 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025145375
Aktenzeichen: EP24914607
Anmeldetag: 4. Januar 2024
Veröffentlichung: 10. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/06C09J5/06C08G18/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von