Heat-conducting sheet, heat-dissipating device, heat-conducting sheet production method, and adhesive layer-forming composition

WO2025146713 Art A1 10. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025146713
Aktenzeichen: EP24915637
Anmeldetag: 4. Januar 2024
Veröffentlichung: 10. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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