Manufacturing method for printed wiring board

WO2025146758 Art A1 10. Juli 2025

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025146758
Aktenzeichen: EP24915681
Anmeldetag: 29. November 2024
Veröffentlichung: 10. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46C23C28/00C23F1/00C25D1/04C25D3/38C25D7/00C25D7/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von