Cooling device for a system-on-chip

WO2025147241 Art A1 10. Juli 2025

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025147241
Aktenzeichen: EP24704954
Anmeldetag: 3. Januar 2024
Veröffentlichung: 10. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L23/367H01L23/36H01L23/373H05K1/02H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.229 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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