Apparatus formed from electronic components having different respective thicknesses and methods of forming an apparatus from electronic components having different respective thicknesses
WO2025147286
Art A1
10. Juli 2025
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025147286
- Aktenzeichen
- EP24739894
- Anmeldetag
- 12. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 10. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/373H01L23/538H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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