Facile slitting or cutting of flexible substrate containing reactive metal or alloy film

WO2025147470 Art A1 10. Juli 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025147470
Aktenzeichen: EP24915268
Anmeldetag: 31. Dezember 2024
Veröffentlichung: 10. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/082B23K26/0622B23D45/06B23K26/322H01M4/04B23K101/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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