Layer composition method, electronic device and storage medium

WO2025147901 Art A1 17. Juli 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025147901
Aktenzeichen: EP24915979
Anmeldetag: 10. Januar 2024
Veröffentlichung: 17. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06T1/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

3.493 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von