Diethyl zinc and metal halide precursors for deposition of metal films on semiconductor substrates

WO2025151418 Art A1 17. Juli 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025151418
Aktenzeichen: EP25739087
Anmeldetag: 7. Januar 2025
Veröffentlichung: 17. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/455C23C16/08C23C16/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von