Heat-curing epoxy resin composition suitable for low curing temperature with good adhesion and toughening abilities

WO2025153474 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025153474
Aktenzeichen: EP25701085
Anmeldetag: 14. Januar 2025
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08G59/68C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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