Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiterbauteils
WO2025153542
Art A1
24. Juli 2025
Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025153542
- Aktenzeichen
- EP25703387
- Anmeldetag
- 15. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Schaeffler
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
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