Moisture Curable Hot-Melt Adhesive Having High Transparency

WO2025153554 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025153554
Aktenzeichen: EP25700535
Anmeldetag: 15. Januar 2025
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/10C08G18/12C08G18/48C08G18/73C08G18/79C08L33/12C09J175/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

374 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von