Positive photosensitive resin composition, insulating resin film, method of forming insulating resin film, and semiconductor device

WO2025154150 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025154150
Aktenzeichen: EP24918798
Anmeldetag: 15. Januar 2024
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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