Substrate for semiconductor package, method for manufacturing same, wiring board, and semiconductor package

WO2025154212 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025154212
Aktenzeichen: EP24918854
Anmeldetag: 17. Januar 2024
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12B28D5/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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