Method for manufacturing semiconductor package, substrate material for semiconductor package, and method for manufacturing substrate material for semiconductor package

WO2025154213 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025154213
Aktenzeichen: EP24918682
Anmeldetag: 17. Januar 2024
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12C08J5/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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