Substrate holder and plating device
WO2025154252
Art A1
24. Juli 2025
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025154252
- Aktenzeichen
- EP24918719
- Anmeldetag
- 19. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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