Method for manufacturing wiring board
WO2025154262
Art A1
24. Juli 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025154262
- Aktenzeichen
- EP24918729
- Anmeldetag
- 19. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/42H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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