Method for manufacturing substrate with conductive vias, metal paste, and substrate with conductive vias

WO2025154333 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025154333
Aktenzeichen: EP24918620
Anmeldetag: 2. Oktober 2024
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H01L21/768H01L21/3205H01L23/522H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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