Polyamic acid, polyamic acid composition, polyamic acid film, polyimide, polyimide film, wiring circuit board, semiconductor package, and electronic device
WO2025154339
Art A1
24. Juli 2025
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025154339
- Aktenzeichen
- EP24918626
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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