Semiconductor device and semiconductor chip
WO2025154346
Art A1
24. Juli 2025
Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO, PREMO, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025154346
- Aktenzeichen
- EP24918633
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D1/20H01L25/00H10D89/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- THE UNIVERSITY OF TOKYO
PREMO, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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