Method for manufacturing substrate with conductive via, substrate with conductive via, method for manufacturing circuit board with conductive via, and circuit board with conductive via

WO2025154773 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025154773
Aktenzeichen: EP25741998
Anmeldetag: 16. Januar 2025
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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