Method for manufacturing substrate with conductive through-via, metal paste, and substrate with conductive through-via

WO2025154774 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025154774
Aktenzeichen: EP25741999
Anmeldetag: 16. Januar 2025
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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