Three-dimensional memory device including a p-i-n junction source contact structure and methods for forming the same

WO2025155366 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025155366
Aktenzeichen: EP24919036
Anmeldetag: 7. November 2024
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/27H10B43/27H10B41/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von