Deformation control for die-to-wafer and die-to-die bonding in device manufacturing

WO2025155563 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025155563
Aktenzeichen: EP25742171
Anmeldetag: 14. Januar 2025
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/18H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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