Heat Tuner For Heating Substrates in A Processing Tool

WO2025155610 Art A1 24. Juli 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025155610
Aktenzeichen: EP25742196
Anmeldetag: 15. Januar 2025
Veröffentlichung: 24. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687C23C16/46C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von