Evaporation source, method of coating at least two layers on a substrate and oled device
WO2025158169
Art A1
31. Juli 2025
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025158169
- Aktenzeichen
- EP24920042
- Anmeldetag
- 22. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10K71/16H10K59/80H10K50/13H10K50/12H10K85/60C23C14/12C23C14/24C23C14/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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