Substrate holder, plating device, and method for introducing liquid into substrate holder
WO2025158500
Art A1
31. Juli 2025
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025158500
- Aktenzeichen
- EP24920390
- Anmeldetag
- 22. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/06C25D21/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.