Substrate conveying device
WO2025158583
Art A1
31. Juli 2025
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025158583
- Aktenzeichen
- EP24920306
- Anmeldetag
- 24. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/02B65G43/00B65G43/08B65G47/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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Vertreten von
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