Semiconductor package, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor package

WO2025158775 Art A1 31. Juli 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025158775
Aktenzeichen: EP24920132
Anmeldetag: 29. November 2024
Veröffentlichung: 31. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10F39/12H01L23/02H01L23/10H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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