Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and mounting substrate
WO2025158795
Art A1
31. Juli 2025
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOKAI RIKA DENKI SEISAKUSHO 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025158795
- Aktenzeichen
- EP24920152
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/56H10H20/85
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KABUSHIKI KAISHA TOKAI RIKA DENKI SEISAKUSHO
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokai Rika
Japanischer Automobilzulieferer, spezialisiert auf Schalter, Sicherheitsgurte und weitere Fahrzeugkomponenten.
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