Void occurrence prediction method, void reduction method, and computer-readable recording medium

WO2025158977 Art A1 31. Juli 2025

Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025158977
Aktenzeichen
EP25744907
Anmeldetag
16. Januar 2025
Veröffentlichung
31. Juli 2025
Rechtsraum
WO
IPC
B29C45/76
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
POLYPLASTICS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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