Heat-Storing Thermally Conductive Material
WO2025159063
Art A1
31. Juli 2025
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025159063
- Aktenzeichen
- EP25745047
- Anmeldetag
- 21. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/06C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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