Joining material and method for manufacturing same, and solder joint and method for manufacturing same

WO2025159119 Art A1 31. Juli 2025

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025159119
Aktenzeichen: EP25745160
Anmeldetag: 22. Januar 2025
Veröffentlichung: 31. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B22F3/00B22F3/18B23K35/22B23K35/26B23K35/30C22C13/00C22C19/03C22C38/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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