Maleimide resin, resin composition, cured product, sheet, layered product, and printed wiring board
WO2025159125
Art A1
31. Juli 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025159125
- Aktenzeichen
- EP25745166
- Anmeldetag
- 22. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10B32B15/088B32B27/34H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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