Wiring board, method for producing wiring board, and composition for forming barrier film
WO2025159166
Art A1
31. Juli 2025
Anmelder: JSR CORPORATION, NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025159166
- Aktenzeichen
- EP25745208
- Anmeldetag
- 23. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/28H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JSR CORPORATION
NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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🇯🇵
National Institute for Materials Science
Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.
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Vertreten von
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