Wiring board, method for producing wiring board, and composition for forming barrier film

WO2025159166 Art A1 31. Juli 2025

Anmelder: JSR CORPORATION, NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025159166
Aktenzeichen
EP25745208
Anmeldetag
23. Januar 2025
Veröffentlichung
31. Juli 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/28H01L21/768H01L23/532
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
JSR CORPORATION
NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National Institute for Materials Science

Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.

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