Heat dissipation substrate, electronic device, and method for manufacturing heat dissipation substrate

WO2025159174 Art A1 31. Juli 2025

Anmelder: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC., NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025159174
Aktenzeichen: EP25745243
Anmeldetag: 24. Januar 2025
Veröffentlichung: 31. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC.
NGK INSULATORS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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