Thin thermal interface materials and methods for making the same

WO2025160582 Art A1 31. Juli 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025160582
Aktenzeichen: EP25707573
Anmeldetag: 27. Januar 2025
Veröffentlichung: 31. Juli 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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