Manufacturing method for a semiconductor device and semiconductor device
WO2025162563
Art A1
7. August 2025
Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025162563
- Aktenzeichen
- EP24703296
- Anmeldetag
- 30. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 7. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/28H01L21/44H10D64/68H10D62/83H10D62/85H10D62/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ENERGY LTD
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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