Apparatus for processing a wafer-shaped article and gripping pin

WO2025162688 Art A1 7. August 2025

Anmelder: LAM RESEARCH AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025162688
Aktenzeichen: EP25700650
Anmeldetag: 8. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von