System and method for 3d-imaging using reconfigurable tof sensor and peripheral sensor

WO2025162875 Art A1 7. August 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY EUROPE B.V. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025162875
Aktenzeichen: EP25701227
Anmeldetag: 27. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01S7/48G01S7/497G01S17/08G01S17/86G01S17/894G01S7/481G06F3/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY EUROPE B.V.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.220 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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