Imaging circuitry and method for operating an imaging circuitry
WO2025163024
Art A1
7. August 2025
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025163024
- Aktenzeichen
- EP25701597
- Anmeldetag
- 30. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 7. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N25/79H04N25/532H04N25/531H04N25/616H04N25/771
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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