Hot-Melt Adhesive Composition Having Adjustable Curing Behavior
WO2025163075
Art A1
7. August 2025
Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025163075
- Aktenzeichen
- EP25702556
- Anmeldetag
- 30. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 7. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/22C08G18/28C08G18/30C08G18/38C08G18/48C08G18/50C08G18/76C08G18/80C09J175/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SIKA TECHNOLOGY AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
374 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.