Resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025163932 Art A1 7. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025163932
Aktenzeichen: EP24922191
Anmeldetag: 12. Juli 2024
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L21/00C08F2/44C08K3/013C08L101/00H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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