Method for manufacturing glass substrate with conductive via, metal paste for forming through-glass electrode, and glass substrate with conductive via

WO2025163977 Art A1 7. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025163977
Aktenzeichen: EP24922087
Anmeldetag: 2. Oktober 2024
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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