Resin composition, prepreg, resin-attached film, resin-attached metal foil, metal-clad laminate, and wiring board
WO2025164387
Art A1
7. August 2025
Anmelder: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025164387
- Aktenzeichen
- EP25748383
- Anmeldetag
- 17. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 7. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L23/0807B32B15/08B32B15/088B32B27/20B32B27/26B32B27/34C08J5/24C08L25/08C08L35/00C08L101/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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