Method for manufacturing semiconductor substrate, composition for forming resist underlayer film, and method for producing nitrogen-containing compound
WO2025164408
Art A1
7. August 2025
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025164408
- Aktenzeichen
- EP25748217
- Anmeldetag
- 20. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 7. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11G03F7/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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