Resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025164508 Art A1 7. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025164508
Aktenzeichen: EP25748090
Anmeldetag: 23. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08F2/44C08K3/013C08K3/24H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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