Thermal latent polymerization initiator, resin composition containing same, adhesive, sealing material, film, cured product of same, method for producing cured product, and semiconductor device or electronic component

WO2025164514 Art A1 7. August 2025

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025164514
Aktenzeichen: EP25748096
Anmeldetag: 24. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F4/02C08F2/44C08F4/04C09J11/02C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von