Multilayer film for forming individualized pieces, and method for manufacturing semiconductor device
WO2025164537
Art A1
7. August 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025164537
- Aktenzeichen
- EP25748119
- Anmeldetag
- 24. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 7. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52B32B7/12B32B25/14B32B27/20B32B27/26B32B27/38C09J7/38H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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