Adhesive layer, laminate, curable composition, method for producing recycled product, and method for reducing adhesive strength
WO2025164573
Art A1
7. August 2025
Anmelder: WASEDA UNIVERSITY, ADEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025164573
- Aktenzeichen
- EP25748155
- Anmeldetag
- 27. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 7. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/02C09J11/04C09J133/04C09J163/00C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- WASEDA UNIVERSITY
ADEKA CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Waseda University
Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
397 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
1.066 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.